Технология изготовления печатной платы

Одно из основных направлений на пути увеличения выпуска РЭА, снижения себестоимости производства и эксплуатации, увеличения надежности заключается в использовании печатных плат.

Печатная плата - изоляционное основание с системой печатных проводников и печатных элементов. Все электроэлементы, в ходящие в монтажную схему, устанавливаются на основание и соединяются с печатными проводниками при помощи пайки.

К печатным платам предъявляются следующие требования:

· ширина печатных проводников должна быть не менее 0,18 мм;

· минимальное расстояние между печатными проводниками должно быть не менее 0,2 мм;

· контактные площадки должны быть размером не менее 2 мм2;

· слой металла должен обладать удельной проводимостью медных проводников;

· площадь поперечных сечений проводников и поверхность металла дорожки должна удовлетворять допустимой плотности тока и рабочей частоты, на которой работает плата;

· поверхность платы не должна иметь пузырей, вздутий, посторонних включений, сколов, выбоин, трещин и расслоений материала основания.

Расположение интегральных микросхем со штыревыми выводами должно совпадать с узлами координатной сетки.

Созданию печатных проводников предшествует нанесение на заготовку изображения печатных проводников в виде защитных покрытий определенных участков.

К числу наиболее употребляемых способов относятся:

· фотоспособ

- основан на том, что изображение контактным способом с негатива копируется на основание, покрытое светочувствительной эмульсией. После проявления и травления засвеченные участки оказываются без эмульсии;

· сеточный способ

- основан на применении сеточного трафарета и нанесении сквозь него кислотостойкой краски на основание печатной платы. Сеточный способ обладает значительно меньшей точностью и разрешающей способностью, чем фотоспособ;

· офсетный способ

- основан на применении принципа офсетной печати.

Фотооригинал представляет контрастное изображение печатной платы, выполненное в увеличенном масштабе и предназначенное для получения негатива (позитива) путем фотографирования. Фотооригиналы выполняются в масштабе 2: 1, 4: 1, 5: 1, 10: 1.

Для изготовления фотооригиналов применяют следующие основные методы:

· метод вычерчивания;

· метод наклеивания липкой ленты;

· метод резания по эмали.

Негативы (позитивы) изготавливают на пленочных технических фотоматериалах в масштабе 1: 1, получаемых фотографированием оригинала. Они изготавливаются на фотопленке ФТ-30 и ФТ-31, а также на фотопластинках.

Методы травления печатных плат включают в себя операции, с помощью которых создается токопроводящий слой на изолированном основании.

Существуют три основных метода изготовления печатных плат:

химический;

электрохимический;

комбинированный.

Они отличаются, в основном, способом создания проводящих покрытий. Эти способы следующие:

· Химический

- на фольгированное диэлектрическое основание наносится кислотостойкой краской или фотоспособом рисунок печатного монтажа. Незащищенные участки фольги удаляются травлением. Металлизация отверстий в этом случае отсутствует.

· Электрохимический

- заключается в том, что на участках поверхности основания, образующих проводники, создается проводящий слой химически осажденного металла требуемой толщины. Преимущество этого метода - возможность одновременно с образованием проводников осуществлять металлизацию отверстий.

· Комбинированный

- может быть как негативным, так и позитивным.

Негативный способ заключается в том, что сначала получают печатный монтаж по аналогии с химическим способом, затем проводится химическая обработка отверстий и их химическая металлизация и далее - электрохимическая металлизация проводников и отверстий.

Позитивный способ основан на получении рисунка печатного монтажа, электрохимической металлизации отверстий и проводников, а после этого - травления фольги с пробельных мест.

Комбинированный метод позволяет получить металлизированные отверстия, но он отличается большей трудоемкостью технологического процесса.

В основе технологии изготовления печатных плат комбинированным методом лежит использование фольгированных диэлектриков.

При негативном способе на основание наносится рисунок проводников и проводится травление фольги с пробельных мест. Далее с проводников удаляют защитный слой, затем производят сверление отверстий, подлежащих металлизации, и их химическое омеднение. После этого идет операция гальванического омеднения отверстий и проводников и покрытие их серебром, сплавом РОЗЕ или другими, в зависимости от технических требований. Конечной является механическая обработка.

Перейти на страницу: 1 2 3

Другое по теме:

Синтез системы автоматического управления приготовления шоколадной глазури
Системы автоматического управления создаются для того, чтобы автоматически, без непосредственного участия человека поддерживать необходимый режим работы различных обслуживаемых этими автоматами объектов. Системы автоматическо ...

Проектирование АЦП с двойным интегрированием
Основной целью данного курсового проекта является ознакомление с методикой проектирования и расчёта электронных устройств. Закрепление теоретических знаний, полученных в ходе изучения курса данного предмета. Задача курсового ...

©  www.techvarious.ru - 2021